Qifeng Lu (Inventor), Mingxuan Zhang (Inventor)
Research output: Patent
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TY - PAT
T1 - 一种用于电子封装的复合材料及其制备方法和用途
AU - Lu, Qifeng
AU - Zhang, Mingxuan
PY - 2024/2/27
Y1 - 2024/2/27
M3 - 专利
ER -